<em id="zr9rj"><ins id="zr9rj"><cite id="zr9rj"></cite></ins></em>

      <address id="zr9rj"></address>
      <address id="zr9rj"><listing id="zr9rj"><listing id="zr9rj"></listing></listing></address>
         
         
        光刻鍵合工藝 刻蝕工藝 薄膜沉積和擴散工藝 封裝測試工藝 測量分析 位置:首頁 > 工藝能力   
         
          光刻鍵合工藝
         
           
          
        光刻工藝
        Contact Aligner 1:1
        最小線寬:1um
        對準精度:1um(頂部對準)& 2um(底部對準)
        兼容4英寸和6英寸晶圓
        Lift-Off
          
        鍵合工藝
        Si-Glass陽極鍵合
        Si-Si直接鍵合
        Glass-Si-Glass三層鍵合
        Si-Glass-Si三層鍵合
        金屬共晶鍵合
        熱壓鍵合
        粘結劑鍵合

        公司介紹 工藝能力 中試代工 企業智庫
        公司概況 光刻鍵合工藝    
        企業文化 刻蝕工藝  
        資質榮譽 薄膜沉積和擴散工藝
          封裝測試工藝
          測量分析
        山東博華電子科技發展有限公司
        電話:0533-5203583
        郵箱:BHDZ@zbmems.com
        地址:山東省淄博市高新區中潤大道158號

        版權所有:山東博華電子科技發展有限公司 Copyright © www.ceriinsaat.com Corporation, All Rights Reserved 備案號: 魯ICP備15001877號
        技術支持:ZBYITAI.com  億泰信息  淄博網站建設  淄博網絡推廣     魯公網安備 37039002000280號
        16萝粉嫩自慰喷水_饥渴人妻被快递员玩弄的视频_被黑人猛烈进出到抽搐_一区二区三区av波多野结衣
        <em id="zr9rj"><ins id="zr9rj"><cite id="zr9rj"></cite></ins></em>

            <address id="zr9rj"></address>
            <address id="zr9rj"><listing id="zr9rj"><listing id="zr9rj"></listing></listing></address>